칩 SMD 알루미늄 전해 커패시터

기본정보

모델 번호.	칩 알루미늄 전해 커패시터 저임피던스
전해질	전해
용법	저주파 커플링, 고주파 커플링, 튜닝, 필터, 저주파 바이패스, 고주파 바이패스
동조	유리막 커패시터
필터	알루미늄 전해 콘덴서
운송 패키지	테이프 및 릴
사양	RoHS 규제
등록 상표	일렉사운드
기원	중국
HS 코드	8532229000
생산 능력	5000000PCS/년

제품 설명

칩 알루미늄 전해 콘덴서 (105C)SMD 알루미늄 전해 콘덴서

표준 칩 알루미늄 전해 콘덴서
밀도 회로 기판의 표면 실장용으로 설계됨
엠보싱 캐리어 테이프 포장 시스템으로 자동 삽입이 가능합니다.
무연 리플로우 솔더링은 고객의 요청에 따라 제공됩니다.
명세서
성능 특성
작동 온도 범위 -40C ~ +85C
전압 범위 4~100V
정전용량 범위 0.1uF~10000uF
용량 허용 오차 +/-20%.

표준 크기 및 최대 허용 리플 전류
웨스트 버지니아		35		63		100
		1V		1J		2A
용량(μF)		케이스 크기	리플 전류	케이스 크기	리플 전류	케이스 크기	리플 전류
0.1	0R1	-	-	4×5.4	1	-	-
0.22	R22	-	-	4×5.4	2.3	-	-
0.33	R33	-	-	4×5.4	3.5