삶에 MLCC가 없다면 폴리머 커패시터를 활용하세요

May 03, 2024

지난 12개월 동안 암울한 생활을 하지 않았다면 다음 소식은 여러분에게 새로운 것이 아닐 것입니다. 그러나 특히 엔지니어 또는 공급망 관리자로 일하는 경우 여러분의 삶에 엄청난 영향을 미칠 것입니다. 2017년 초로 거슬러 올라갑니다. , 세라믹 칩 커패시터의 주요 제조업체는 MLCC에 대한 수요가 예상보다 강하다는 것을 깨닫기 시작했습니다. 이러한 수요는 특히 휴대폰 제조업체와 자동차 최종 시장에서 뚜렷하게 나타났으며 2017년 11월에는 평균 리드 타임이 최소 1분으로 늘어났습니다. 20주. MLCC 제조업체는 낮은 마진, 대량 생산, 소비자 부문 광고를 떠나 고부가가치 부품 공급에 집중하고 있습니다. MLCC: FY 2018 Global market Outlook에 따르면, 고용량 MLCC에 대한 수요 증가로 인해 이러한 상황은 더욱 심화되었습니다. 여러 부문의 차세대 제품이 100, 220 및 330 범위의 MLCC를 표준 부품으로 간주하고 있기 때문입니다. 그리고 이제 흥미진진한 부분은 2020년 이후까지 부족 현상이 개선되지 않을 것이라는 점입니다(즉, 대안을 찾아야 할 때입니다).

MLCC는 여러 산업 분야에서 신뢰할 수 있는 도구로 신뢰받고 사용되어 왔습니다. 가장 비용 효율적인 솔루션은 과거에도 그랬고 아마도 향후 10년 동안에도 그럴 것입니다. 세라믹을 적층하는 것 외에 다른 유전체를 사용할 수 있는 곳이라면 제조업체가 세라믹에 대한 엄청난 의존도에서 벗어날 수밖에 없으므로 수요가 증가할 것입니다. 표 1은 전해 콘덴서, OSCON, SP-Cap, POS-Cap, 필름 콘덴서, MLCC 등 다양한 종류의 콘덴서를 보여줍니다. 일반적으로 애플리케이션에 따라 설계에 사용할 최선의 커패시터 유형 선택이 결정됩니다. 그러나 이에 도달하기 전에 일반적으로 다음과 같이 차별화할 수 있습니다. 전해 커패시터는 가장 큰 ESR을 제공하지만 이러한 커패시터는 더 높은 온도 및 주파수에서 커패시턴스 및 누설 전류가 크게 저하됩니다. 세라믹 커패시터는 ESR 및 ESL이 매우 낮아 과도 성능에 적합하지만 정전 용량 감소에 제한이 있습니다. 세라믹 커패시터는 매우 높은 리플 전류에서 작동할 수 있지만 비정상적 노화 오류가 발생하고 더 낮은 작동 전기장이 필요합니다. 고분자 전해 커패시터는 주로 집적 전자 회로의 전원 공급 장치에 버퍼, 바이패스 및 디커플링 커패시터로 사용되며, 특히 평면 또는 소형 디자인의 장치에 사용됩니다. 따라서 MLCC 커패시터와 경쟁하지만 더 높은 정전 용량 값을 제공하고 마이크 효과를 표시하지 않습니다.

Panasonic은 고체 폴리머 알루미늄 커패시터(SP-Cap 및 OS-CON), 탄탈륨 폴리머 커패시터(POS-CAP) 및 폴리머 하이브리드 알루미늄 전해 커패시터 기술의 선도적인 제조업체이며 시장에서 가장 긴 설계 전문 지식과 경험을 보유하고 있습니다. 이하에서는 "폴리머 커패시터"로 약칭하는 전도성 고분자 알루미늄 고체 커패시터가 그 응용 범위를 확대해 왔습니다. 폴리머 커패시터(기존 알루미늄 전해 커패시터 포함)는 적층 세라믹 커패시터가 결코 경쟁할 수 없는 대용량 및 우수한 바이어스 특성을 특징으로 합니다. 이러한 장점 외에도 폴리머 커패시터는 ESR 특성이 매우 낮습니다. 폴리머 커패시터는 커패시터 내부 구조와 단자 구성에 따라 결정되는 ESL에 대해 구조적 개선을 통해 낮은 ESL을 갖는다. 또한 수명에 따른 전해질의 건조와 저온 범위에서의 특성 변화에 대해 폴리머 커패시터는 고체 폴리머 재료를 전해질로 사용하여 매우 높은 신뢰성과 우수한 저온 특성을 실현했습니다.

특히 작은 크기와 정육면체 형태를 지닌 SP-CAP과 POS-CAP은 MLCC를 대체할 제품으로 각광받고 있습니다. 이러한 다양한 기술의 특성을 자세히 살펴보면 이들 기술 간의 몇 가지 주요 차이점을 확인할 수 있습니다.